11月3日，我校商集团组织国际金融专业学生前往苏州国际博览中心，参加由《金融电子化》杂志社和苏州市金融科技协会主办的“第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会”（简称“2023金博会”）。展会包含多场讲座、颁奖、展览、互动游戏等系列活动，活动现场热闹非凡。

12000平方米的数字金融展厅，参展机构和企业超百家，包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、中国联通、中国移动等，涉及数字金融服务、金融科技技术、金融信创等多种领域，同时特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区。同学们徜徉在各展厅区域，向来自银行、保险、证券等金融机构以及科技企业的专业人士学习，直观接触各机构企业在金融领域的系列创新实践成果并实际操作感受，领略数字金融新方向。

同学们对现场讲座兴趣浓厚，主讲师们围绕“加快数字化转型，释放数据要素价值，提升数智化服务能力”主题，从多维度、多形式探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧。讲座提到，随着数字经济的深入发展，新一轮科技革命和产业变革正加速金融为代表的百行百业数字化转型。

数字金融，未来已来。此次博览会之行，开拓了师生的眼界，丰富了苏百学子的第二课堂，也为商集团学生今后从事数字金融等行业树立了强而有力的信心。商集团师生将积极利用类似平台，搭建更好的舞台、组织更丰富的活动，以鼓励学生从更多渠道了解所学领域、丰富学生的专业体验，促进人才高质量发展。

图 商集团 郭慧

文 商集团 崔露